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  • 模拟IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:3-5年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、根据芯片需求定义模拟模块的电路架构和规格参数。

    2、负责模拟电路设计仿真、样片测试验证。

    3、配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片。

    4、负责项目文档编写(设计规格/报告、专利申请等)。

    5、配合芯片测试工作、协助FAE分析等。

    职责要求:

    1、对于高性能模拟IC相关特性有充分的理解,并能优化设计。

    2、熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真,熟练常用电路仿真工具。

    3、熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证,并能编写信号处理程序。

    4、深刻了解各种半导体器件物理知识,熟悉主流版图工具,并能指导和优化版图绘制。

    5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。

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  • 高级模拟IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、负责或者协助调研数模混合SOC产品,并制定设计架构和规格参数。

    2、独立负责模拟电路模块或顶层设计仿真、样片测试验证。

    3、配合数字设计、指导版图绘制、协助整体混合仿真验证直至流片。

    4、指导或者负责项目文档编写(设计规格/报告、专利申请等)。

    5、指导芯片测试工作、协助FAE分析等。

    职责要求:

    1. 具有扎实的模拟IC基础知识,包括:Mixed Signal(ADC、DAC、Comparator、AMP、PLL),Power (Bandgap、 LDO、Charge-Pump),RC-OSC、Crystal-OSC,I/O ESD等。。

    2. 对于高性能模拟IC相关特性(低噪声、低压低功耗、高低温、ESD、Latch-Up、EMI、系统可靠性、量产一致性和良率等)有充分的理解,并能优化设计。

    3. 熟悉数模混合信号电路/模块/芯片级系统仿真,熟练常用电路仿真工具。

    4. 熟悉Matlab建模、系统架构选择、仿真验证,并能编写信号处理程序。

    5. 深刻了解各种半导体器件物理知识,熟悉主流版图工具,并能指导和优化版图绘制。

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  • 数字IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:3-5年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、参与数模混合SoC的数字电路架构和设计规格的制定。

    2、负责芯片设计项目中数字前端设计开发工作,包括RTL设计、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析等工作,实现芯片功能、性能要求;

    3、协助芯片测试、应用开发团队解决相关问题;

    职责要求:

    1、熟悉数字IC设计流程,具有流片经验者优先;

    2、熟练Verilog代码编写,了解逻辑综合、静态时序分析、后端物理实现及形式验证等;

    3、熟练使用数字IC设计工具,包括仿真、综合、时序分析等;

    4、具有SOC系统设计/验证经验者优先;

    5、主动性强,有责任心,做事认真仔细,良好的团队合作精神。

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  • 高级数字IC设计工程师
    学历:硕士
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、负责制定数模混合SoC的数字电路架构和设计规格。

    2、担任项目数字负责人,带领团队完成数字前端交付,包括但不限于RTL开发、功能验证、形式验证、RTL综合、时序分析、FPGA验证等工作

    3、与数字后端团队、模拟设计团队、测试团队等周边团队交流配合,共同保证芯片开发全流程顺利进行

    4、指导编写《样片/中测/成测方案》,解决测试问题。

    5、为应用开发/FAE提供技术支持。

    职责要求:

    1、熟悉数字开发全流程,能够带领团队完成数字开发交付。

    2、熟练使用verilog/system verilog进行代码设计和验证。

    3、熟练使用逻辑综合、形式验证、时序分析等工具。

    4、可独立分析和解决技术问题。有管理经验更佳。

    5、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。

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  • 模拟版图设计工程师
    学历:本科
    经验:3-5年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、完成模拟电路子模块、ESD单元等版图绘制和优化;

    2、充分了解相关工艺的版图设计要点和技巧,并及时文档汇总经验;

    3、持续学习数字后端布图相关知识,熟练使用相关工具;

    4、对整体版图作DRC/LVS验证,并持续优化面积和性能。

    职责要求:

    1、熟悉常见mixed signal/BCD工艺、器件结构及特性、IC Layout设计流程、模拟电路基础知识;

    2、理解IC寄生、ESD、噪声、闩锁效应、高精度匹配等知识;

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  • 高级模拟版图设计工程师
    学历:本科
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、带领团队理解IC设计工程师对版图的要求,分配模拟/数字版图任务,并跟进;

    2、组织阶段性版图评审会议,确保优质按期tapeout,并协助备份项目数据资料;

    3、版图组考核管理,汇总设计经验并培训辅导组员。

    4、评估工艺平台技术参数,维护更新相关版图工具软件,并沟通Fab解决工艺/版图问题。


    职责要求:

    1、熟悉Mixed Signal版图设计全流程,有量产经验。

    2、对IC工艺/版图有深刻的理解,若还懂得数字后端的更佳。

    3、有SOC设计和量产经验,项目经验丰富,完成质量高效良好者优先考虑。



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  • 数字后端设计工程师
    学历:本科
    经验:5年以上
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州/上海/西安
    岗位职责:

    1、 负责项目后端的管理工作,包括模块级别或芯片顶层级别从Netlist-GDSII的物理实现工作;

    2、参与静态时序分析、信号完整性分析、功耗分析,完善现有后端流程;

    3、能够理解SDC约束是否合理,并提供后仿真数据,协助数字前端完成后仿真;

    4、负责物理验证PV工作,并负责确保流片数据的正确性;

    5、负责模拟IP版图和电路的检查,发现潜在的风险;

    职责要求:

    1、 可独立完成数字后端PnR设计工作,有丰富的实际后端项目量产经验;

    2、熟悉shell/python/tcl/makefile等脚本语言,有数字后端全流程开发经验;

    3、有一定模拟集成电路理论基础的优先;

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  • 芯片测试工程师
    学历:本科
    经验:1-3年
    招聘人数:若干
    工作地点:杭州
    岗位职责:

    1、参与IC设计《初步规格书》参数制定和设计评审会,编写《产品规格书》、《应用手册》;

    2、编写《样片测试方案》,并高效完成测试任务,汇总《测试报告》;

    3、编写《晶圆/中测测试方案》,并协助中测厂调试,关注和分析CP数据;

    4、对封装片芯片编写《成品测试方案》,并实施;

    5、协助生产部做好裸片入库检验方案、芯片出厂检验方案等;



    职责要求:

    1、熟悉编程语言,有一定的C、C++、汇编语言等编程开发能力;

    2、熟悉基本的串口通信协议I2C、SPI、UART、485等;

    3、具备PCB设计开发能力,熟悉电子线路原理图会使用常规的PCB绘图软件;

    4、熟悉基本检测仪器,如:数字万用表、数字电压表、示波器、多功能信号发生器等;

    5、熟练使用主流单片机进行嵌入式系统设计;



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